半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备，所述半导体热处理设备还包括微环境腔室和承载平台，所述夹持机构用于与所述承载平台共同定位晶圆传输盒和所述微环境腔室的相对位置，所述夹持机构包括驱动机构、定位部和滚动体；所述驱动机构与所述定位部传动连接，所述定位部的外周壁上设置有所述滚动体，所述滚动体可相对于所述定位部转动，所述驱动机构可驱动所述定位部朝向位于所述承载平台上的所述晶圆传输盒移动，以使所述定位部与开设于所述晶圆传输盒顶部的定位凹槽定位配合，所述定位部通过所述滚动体与所述定位凹槽的侧壁相接触。上述方案能够解决晶圆传输盒发生变形的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123213516.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216624242U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王若琛黄敏涛
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
高东
优先权 ：
CN202123213516.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/324
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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