一种半导体热处理设备
公开
摘要
一种半导体热处理设备，包括舟传输机构，舟传输机构包括主体支架、沿竖直方向设置于主体支架上的滚珠丝杠、设置于主体支架顶端的张紧装置和一端连接于所述张紧装置的护带；护带的另一端连接于主体支架的底端，且位于滚珠丝杠背离主体支架的侧面，张紧装置用于自动张紧护带使其保持竖直。本发明涉及的半导体热处理设备，通过张紧装置使护带自然拉直，避免因弯曲与运动部件发生剐蹭的可能，避免机台产生颗粒，保证了微环境室内的颗粒洁净等级，提升机台的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体热处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300398A
申请号 ：
CN202111481845.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄敏涛
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京思创毕升专利事务所
代理人 ：
孙向民
优先权 ：
CN202111481845.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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