温度调整方法、热处理设备以及半导体器件的制造方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

热处理设备中的温度调整方法，该热处理设备具有对处理衬底的处理室内进行加热的加热装置、控制该加热装置的加热控制部、配置在上述处理室内的靠近上述衬底的位置的第一温度检测装置、以及配置在比该第一温度检测装置更靠近上述加热装置的位置的第二温度检测装置，上述温度调整方法包括：第一步骤，进行积分运算、微分运算和比例运算来控制上述加热装置，以使上述第一温度检测装置的检测温度为预定的目标温度；第二步骤，根据在上述第一步骤的上述加热装置的控制中由上述第一温度检测装置检测的检测温度，将用于控制上述加热装置的第一操作量模式化，求出第一输出控制模式；第三步骤，根据上述第一输出控制模式控制上述加热装置；以及第四步骤，根据在上述第三步骤的上述加热装置的控制中由上述第二温度检测装置检测的检测温度，将用于

基本信息

专利标题：

温度调整方法、热处理设备以及半导体器件的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101040235A

申请号：

CN200580034896.4

公开（公告）日：

2007-09-19

申请日：

2005-11-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

杉下雅士上野正昭

申请人：

株式会社日立国际电气

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

季向冈

优先权：

CN200580034896.4

主分类号：

G05D23/00

IPC分类号：

G05D23/00 G05B13/02 H01L21/22 H01L21/31

IPC结构图谱

G部——物理

G05

控制；调节

G05D

非电变量的控制或调节系统

G05D23/00

温度的控制

法律状态

2018-12-21 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : G05D 23/00
登记生效日 : 20181130
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 株式会社日立国际电气
变更后权利人 : 株式会社国际电气
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本东京都

2009-12-30 ：

授权

2007-11-14 ：

实质审查的生效

2007-09-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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