半导体元器件预处理设备
授权
摘要
本申请属于半导体制备技术领域，公开了半导体元器件预处理设备。通过转动电机对于行走机械手的控制，方便对处理工件进行夹持及进行移动控制，减少人工操作的难度，提高效率，利用玻璃防护罩的设计，使设备工作过程中能够及时观察检查，单独设置的电控箱，起到方便维修的作用，机体内部设置的脱漆槽、冲洗槽、干燥槽、助焊槽和搪锡槽，起到整合传统工序的作用，实现效率的提升，利用脱漆槽内部的铝加热板设计，配合脱漆剂起到快速脱漆的作用，利用搪锡槽内部刮片的设计，起到清理废渣的作用，保证搪锡的效率，一定程度上保证加工的效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体元器件预处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122891521.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216354145U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张丹丹刘劭寒刘磊石叶飞
申请人 ：
张丹丹;刘劭寒;刘磊石;叶飞
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星都街72号
代理机构 ：
合肥山高专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
俞晓明
优先权 ：
CN202122891521.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67 B08B1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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