本实用新型公开了一种电子元器件电镀用预处理装置，涉及电镀预处理技术领域。本实用新型包括驱动装置、主体装置、抛光装置、清洗装置以及活化装置，驱动装置包括传送带，主体包括外壳，外壳一表面与传送带一表面连接，抛光装置包括机罩以及转轴，外壳上表面设有若干安装孔，若干转轴一表面分别与若干安装孔连接，清洗装置包括设备箱、输气管以及连接板，外壳上表面设有若干圆孔，若干输气管下表面分别与若干圆孔连接，若干输气管下表面分别与若干连接板上表面连接，活化装置包括入料口，入料口一表面与传送带下表面连接。本实用新型通过加热板对弱酸进行加热，使活化速度更快，活化箱内部弱酸对电子元器件表面进行侵蚀，方可对电子元器件电镀。