本实用新型公开了一种电子元器件电镀杂质去除装置，涉及电镀除杂技术领域，本实用新型包括一种电子元器件电镀杂质去除装置，包括支撑装置、搅拌装置、过滤装置、化合装置以及收集装置，所述支撑装置包括工作箱以及转动轴，所述搅拌装置包括搅拌叶、第一轴承以及第一支撑板，所述过滤装置包括第二轴承、防护板、清理箱门以及锁环所述化合装置包括放药斗、第三轴承、第四轴承以及第二支撑板。本实用新型中，通过搅拌装置保证了液体的流动速度，增加了结晶效率，第一轴承保护了转动轴不易磨损，控制阀方便电镀液的控制流出进入下一级，过滤漏框使得电镀液的大部分杂质被过滤，挡板和控制开关可以在化合时挡着液体，化合完成后释放液。