用于去除杂质的基板处理装置
授权
摘要
本实用新型的用于去除杂质的基板处理装置，其特征在于，包括支承基板的支承主体部以及设置在与基板相对的位置并且朝向基板喷射工作液体从而去除杂质的喷嘴部。根据本实用新型，在翻转成基板的芯片朝向下侧的状态下，从喷嘴部排出的工作液体喷向设置有芯片的基板，从而自动去除位于基板的杂质，因此可以提高生产性。
基本信息
专利标题 ：
用于去除杂质的基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922236987.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211125592U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
白承大金康元金成烨
申请人 ：
杰宜斯科技有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁小龙
优先权 ：
CN201922236987.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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