一种电镀用去悬浮杂质的装置
授权
摘要
本申请涉及一种电镀用去悬浮杂质的装置，属于芯片加工技术领域，其包括滤罐、设置在滤罐上的浮力组件、设置在所述滤罐内的过滤组件及配重件；滤罐的侧壁上开设有若干入液孔，所述配重件设置在所述滤罐的底部；所述浮力组件用于使所述入液孔的最低点处于液面的下方，并且使所述入液孔的最高点处于液面的上方；所述滤罐底部设置有用于连通滤罐内部空间与电镀槽槽底的排水口的排液管，所述过滤组件设置在所述入液孔和所述排液管之间。本申请具有便于及时过滤清理电镀过程中电镀液中产生的漂浮在电镀液液面的杂质的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀用去悬浮杂质的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123440691.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216614919U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘德强
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
俞振明
优先权 ：
CN202123440691.1
主分类号 ：
C25D21/06
IPC分类号 ：
C25D21/06 C25D21/18 C25D17/00 C25D7/12 H01L21/67
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/06
过滤
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
