本实用新型公开了一种半导体电子元器件电镀用挂具，涉及电镀挂具技术领域。本实用新型包括下框架、固定柱、可移柱、夹持板以及挂钩，固定柱以及可移柱均为实心圆柱体结构，下框架包括第一支撑板，若干第一支撑板一表面设有若干固定孔，固定柱包括固定柱本体以及第二横杆，若干固定柱本体一端分别安装于固定孔内，可移柱包括滑槽以及第一滑条，第一滑条一侧表面与滑槽一表面连接，夹持板包括滑块，滑块与第一滑条滑动配合，挂钩包括安装杆，所述安装杆的位置与两个第二横杆平行。本实用新型目的在于提供一种半导体电子元器件电镀用挂具，通过增加其相应的功能性结构，可以有效解决现有电镀用挂具不能调节尺寸等问题。