电镀挂具和电镀装置
实质审查的生效
摘要
本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、第一导电结构、第二导电结构、第一固定结构、第二固定结构和阴极接口，所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽，所述第一导电结构和第二导电结构尺寸不同，且设置在所述晶圆槽的底部；所述第一固定结构将大尺寸的第一晶圆固定在所述晶圆槽内，所述第二固定结构将小尺寸的第二晶圆固定在所述晶圆槽内。通过上述设计，使得本申请中的电镀挂具能够对不同尺寸的晶圆进行电镀，提高电镀装置的适用性。
基本信息
专利标题 ：
电镀挂具和电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114351227A
申请号 ：
CN202110290535.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王东升孔跃春王国峰
申请人 ：
青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号
代理机构 ：
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
邢涛
优先权 ：
CN202110290535.7
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/08
申请日 : 20210318
申请日 : 20210318
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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