电镀挂具和电镀装置
实质审查的生效
摘要

本申请公开了电镀挂具和电镀装置,所述电镀挂具包括下载板、固定结构、导电结构和阴极接口,所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽,所述固定结构用于将所述晶圆固定在所述晶圆槽内,用于使所述晶圆的背面密封,且使所述晶圆的正面外露;所述导电结构设置在所述晶圆槽的底部,用于与所述晶圆的背面相贴;所述阴极接口固定在所述下载板上,所述阴极接口与所述导电结构电连接。本申请,通过以上方式,使得晶圆背面导电,正面电镀;不需要在晶圆的正面铺设种子层就能实现电镀,简化了工艺步骤,降低了成本。

基本信息
专利标题 :
电镀挂具和电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114351225A
申请号 :
CN202110289990.5
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-03-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王东升王国峰
申请人 :
青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号
代理机构 :
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
邢涛
优先权 :
CN202110289990.5
主分类号 :
C25D17/08
IPC分类号 :
C25D17/08  C25D7/12  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/08
申请日 : 20210318
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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