本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、固定结构、导电结构和阴极接口，所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽，所述固定结构用于将所述晶圆固定在所述晶圆槽内，用于使所述晶圆的背面密封，且使所述晶圆的正面外露；所述导电结构设置在所述晶圆槽的底部，用于与所述晶圆的背面相贴；所述阴极接口固定在所述下载板上，所述阴极接口与所述导电结构电连接。本申请，通过以上方式，使得晶圆背面导电，正面电镀；不需要在晶圆的正面铺设种子层就能实现电镀，简化了工艺步骤，降低了成本。