本实用新型公开了一种电子元器件电镀治具，涉及电子元器件电镀技术领域。本实用新型包括主体、滑动装置、电镀装置、漂洗装置以及驱动装置，主体包括壳体，滑动装置包括导轨，导轨一表面与壳体内表面连接，电镀装置包括电镀槽以及水泵，电镀槽外表面与壳体内表面连接，壳体外表面以及电镀槽外表面分别设有第一安装孔，水泵一表面均与若干第一安装孔连接，漂洗装置包括漂洗仓，漂洗仓下表面与壳体内表面连接，驱动装置包括电箱，电箱下表面与壳体上表面连接。本实用新型通过水泵将电镀液抽进电镀槽内，避免了工作人员直接触碰，阳极板作为阳极和工件作为阴极，加热管为电镀液加热，以便对工件进行电镀。