晶圆电镀治具和晶圆电镀装置
授权
摘要
本实用新型实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆电镀治具和晶圆电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123290985.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216688365U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
徐玉鹏何正鸿李利钟磊张超
申请人 ：
甬矽半导体（宁波）有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
彭星
优先权 ：
CN202123290985.0
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/06 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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