晶圆固定治具
授权
摘要
一种晶圆固定治具，所述晶圆固定治具包括：底座，所述底座内凹陷形成晶圆容纳腔；具有开口区域的压板，与所述底座可转动地连接；其中，当所述压板与所述底座打开时，能够向所述晶圆容纳腔内放置晶圆，当所述压板与所述底座闭合时，所述开口区域暴露出所述晶圆的一部分。本实用新型可以在固定晶圆的前提下进行清洁，有效对晶圆进行保护。
基本信息
专利标题 ：
晶圆固定治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123384141.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216597551U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
卢群方园
申请人 ：
格科微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
武振华
优先权 ：
CN202123384141.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/02 B08B11/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
