一种榫卯式晶圆电镀治具
授权
摘要
一种榫卯式晶圆电镀治具，包括有治具本体和盖板，所述治具本体上设置有凹槽，所述凹槽的底部设置有弹性导电环，盖板与所述凹槽的外形、尺寸相适配，在盖板的周侧设置有用于所述盖板在所述治具本体固定的榫卯组件，所述榫卯组件包括有榫接件和铆钉，所述榫接件设置在所述治具本体上，所述铆钉穿射所述盖板与所述榫接件卡接。通过铆钉与榫接件的卡接即可使盖板固定于治具本体上，通过榫卯式的连接方式一方面便于将铆钉与固定于榫接件内，使盖板将晶圆压紧，另一方面便于使用者扛铆钉从榫接件内取出，方便盖板与治具本体的分离，减少在治具本体上安装和取下治具本体所需的工作量，大大节约放入和取出品圆时所需要的时间，从而提高晶圆的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种榫卯式晶圆电镀治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920734368.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210796669U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
何志刚黄雷
申请人 ：
昆山成功环保科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号3号房
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄珩
优先权 ：
CN201920734368.9
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
