一种晶圆立式旋转电镀治具及其传动机构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆立式旋转电镀治具及其传动机构，晶圆立式旋转电镀治具包括竖直设置的第一板体、第二板体、转环、压板以及所述传动机构，所述传动机构包括设置在所述转环上的传动齿形部以及至少一个与传动齿形部相啮合的传动齿轮。电镀治具成竖直设置，能有效减少占地面积，提高生产场地利用率。通过齿轮传动方式，传动齿轮方便设置在第一板体和第二板体之间，不会对电镀液造成搅动。在电镀装置的电镀池上设置带驱动齿的驱动机构，通过驱动齿与最外侧传动齿轮啮合，传动更为平稳，能更精准地控制晶圆的转动速度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆立式旋转电镀治具及其传动机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021281501.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212476933U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
何志刚
申请人 ：
上海戴丰科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区石湖荡镇长塔路945弄18号1楼S-31
代理机构 ：
苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙兵
优先权 ：
CN202021281501.9
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D21/10 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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