一种晶圆电镀挂具
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆电镀挂具，包括挂板和压紧板，所述压紧板通过连接件可拆卸地连接在所述挂板上，所述挂板上安装有晶圆密封圈，晶圆密封圈包括环形密封基体和环形电极片，所述环形密封基体的内密封唇口表面均布有多个向外凸出的粒状凸起。本实用新型相较于现有技术，在压紧板锁紧后，粒状凸起受压后内缩变形，晶圆与内密封唇口之间形成有效密封；在压紧板解锁卸下后，粒状凸起依靠自身的弹性力恢复原有形状，并将晶圆从内密封唇口的环形密封面上顶起，晶圆不再受到密封圈的粘附力，极大地方便了晶圆顶出，实现晶圆的稳定可靠移载。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆电镀挂具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921281254.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210560823U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
何志刚
申请人 ：
上海戴丰科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区石湖荡镇长塔路945弄18号1楼S-31
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921281254.X
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/08 C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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