用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物
公开
摘要
本发明提供一种包含铜离子和至少一种包含聚亚烷基亚胺骨架的添加剂的组合物，该聚亚烷基亚胺骨架包含N‑氢原子，其中(a)该聚亚烷基亚胺骨架的质量平均分子量MW为600g/mol至100000g/mol；(b)N‑氢原子各自经包含氧乙烯和C3‑C6氧化烯单元的聚氧化烯基取代；和(c)在聚亚烷基亚胺中聚氧化烯基中的氧化烯单元的平均数为每个N‑氢原子大于10个至小于30个。
基本信息
专利标题 ：
用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450438A
申请号 ：
CN202080066811.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·阿诺德A·弗鲁格尔C·埃姆内特N·恩格尔哈特
申请人 ：
巴斯夫欧洲公司
申请人地址 ：
德国莱茵河畔路德维希港
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
张双双
优先权 ：
CN202080066811.5
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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