用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物
公开
摘要
本发明提供一种用于铜凸块电沉积的组合物，其包含铜离子和至少一种包含聚亚烷基亚胺骨架的添加剂，该聚亚烷基亚胺骨架包含N‑氢原子,其中(a)聚亚烷基亚胺骨架的质量平均分子量Mw为900至100000g/mol；(b)N‑氢原子各自经2至6聚氧化烯基取代；和(c)在聚亚烷基亚胺中聚氧化烯基中的氧化烯单元的平均数为每个N‑氢原子大于10个至小于30个。
基本信息
专利标题 ：
用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514339A
申请号 ：
CN202080066838.4
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
N·恩格尔哈特A·弗鲁格尔M·阿诺德C·埃姆内特
申请人 ：
巴斯夫欧洲公司
申请人地址 ：
德国莱茵河畔路德维希港
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
张双双
优先权 ：
CN202080066838.4
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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