一种晶圆夹持装置及方法
实质审查的生效
摘要
一种晶圆夹持装置,下夹盘水平连杆与下夹盘之间通过下夹盘垂直连杆连接,下夹盘垂直连杆穿过上夹盘;气缸杆固定夹设置在气缸杆上端;气缸杆内带有气道,上夹盘能升降,气缸杆与电机轴固定,气缸筒随着进气量的增加能上下移动,上夹盘与气缸筒连接,气缸筒上设置有排气口。一种晶圆夹持装置的方法,机械手将晶圆放置到下夹盘圆弧内,然后气缸杆的气道开始通入压缩空气,晶圆放在下夹盘的凹槽内后,机械手缩回,启动电磁阀通入压缩空气,驱动上夹盘落下;此后电机可以带动晶圆旋转,转速在10~200rpm,完成相应的电镀工艺。本发明的优点:本发明所述的晶圆夹持装置及方法,实现了使用单一通路即可实现夹盘对晶圆的夹持与松开,提高操作精度,提升加工效率。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆夹持装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114351223A
申请号 :
CN202210053166.4
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谷德鑫
申请人 :
沈阳超夷微电子设备有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市浑南区上深沟村863-9号D09号354室
代理机构 :
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
代理人 :
张晨
优先权 :
CN202210053166.4
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/06
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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