盖板结构、基板载具和电化学沉积设备
授权
摘要
公开了一种盖板结构、基板载具和电化学沉积设备。盖板结构用于基板载具中，所述基板载具包括：承载板和设置在所述承载板上的电极，所述承载板具有承载区，所述承载区用于承载待镀膜的基板，所述电极环绕所述承载区；所述盖板结构包括：盖板本体，所述盖板本体包括：框形的安装板；设置在所述安装板上、且彼此间隔的多个导电件，每个所述导电件具有第一导电端和第二导电端，所述第一导电端用于与所述基板接触，所述第二导电端用于与所述电极接触，所述第一导电端到所述安装板的距离、所述第二导电端到所述安装板的距离均可调。
基本信息
专利标题 ：
盖板结构、基板载具和电化学沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121278004.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-08
授权号 ：
CN216192809U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
董鹏程闫俊伟袁广才王成飞王大军张国才董士豪曹占锋谷新刘英伟汪建国姚舜禹李树磊孙少东
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏艳新
优先权 ：
CN202121278004.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/08 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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