具沉积层的封装结构
授权
摘要
一种具沉积层的封装结构包含支撑座、发光源与低温沉积层。支撑座其内具有凹槽。发光源位于支撑座的凹槽中。低温沉积层覆盖发光源，且低温沉积层为无机层。低温沉积层可作为发光源的保护层，可取代在传统支撑座上部设置玻璃盖板的设计。
基本信息
专利标题 ：
具沉积层的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020666930.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211700327U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
陈宗庆
申请人 ：
扬州艾笛森光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市开发区华扬西路101号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202020666930.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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