具沉积层的封装结构
授权
摘要

一种具沉积层的封装结构包含支撑座、发光源与低温沉积层。支撑座其内具有凹槽。发光源位于支撑座的凹槽中。低温沉积层覆盖发光源,且低温沉积层为无机层。低温沉积层可作为发光源的保护层,可取代在传统支撑座上部设置玻璃盖板的设计。

基本信息
专利标题 :
具沉积层的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020666930.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN211700327U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
陈宗庆
申请人 :
扬州艾笛森光电有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市开发区华扬西路101号
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
徐金国
优先权 :
CN202020666930.1
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/54  
法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332