分流板和电化学沉积设备
授权
摘要
本实用新型提供一种用于电化学沉积设备中的分流板，所述分流板包括：容纳壳体，所述容纳壳体包括：第一壁、与所述第一壁相对设置的第二壁以及连接在所述第一壁与所述第二壁之间的多个侧壁，所述第一壁、所述第二壁和所述多个侧壁围成容纳腔，所述容纳壳体上设置有进液口和多个出液口，所述进液口和所述出液口均与所述容纳腔连通，所述出液口设置在第一壁上；多个回液管路，所述回液管路穿过所述容纳腔，所述回液管路的入口设置在所述第一壁上，所述回液管路的出口设置在所述第二壁上。本实用新型还提供一种电化学沉积设备。本实用新型提供的分流板和电化学沉积设备有利于提高基板上沉积膜层的厚度均一性。
基本信息
专利标题 ：
分流板和电化学沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020752518.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN212505127U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
闫俊伟袁广才张国才孙少东董士豪王成飞
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏艳新
优先权 ：
CN202020752518.1
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D17/00 C25D17/10 C25D21/06 C25D5/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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