一种电化学沉积预分析方法、装置、设备以及介质
公开
摘要
本发明公开了一种电化学沉积预分析方法、装置、设备以及介质。该方法包括：在Miniled基板镀铜过程中实时采集过程参数的生产数据；根据各过程参数的生产数据绘制该过程参数的控制图，控制图以生产数据的采集时间为第一数轴、以数值为第二数轴、以各生产数据为数据点进行绘制；利用预设置的与各过程参数对应的检测阈值分析对应的控制图并输出该过程参数的预判结果；分别判断各过程参数的预判结果，若各预判结果中的至少一个为异常结果则发出警报。本发明提供的方法对处于稳态的生产过程进行预分析，利用统计学原理及时发现电化学沉积设备的运行异常趋势，通过及时调整各项参数以保证设备稳定运行，从而提高产品良率，降低了资源浪费和成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电化学沉积预分析方法、装置、设备以及介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114622265A
申请号 ：
CN202011465239.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董鹏程闫俊伟张国才董士豪王大军王成飞孙少东
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
张帆
优先权 ：
CN202011465239.8
主分类号 ：
C25D21/12
IPC分类号 ：
C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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