晶圆电镀设备自动上下料装置
授权
摘要
本发明是晶圆电镀设备自动上下料装置，其结构是机架上的上下料机构与定圆心及检测机构相邻设置，上下料机构与中转定位机构相邻设置，中转定位机构两侧设导轨，导轨由中转定位机构两侧延伸至中转定位机构另一端两侧后部，挂具移动开合机构包括挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在中转定位机构与导轨远离中转定位机构的一端之间的机架上的顶安装架上。本发明的优点：实现了晶圆电镀前后的自动上下料和输送，有效提高了生产效率，防止破损。
基本信息
专利标题 ：
晶圆电镀设备自动上下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113481575A
申请号 ：
CN202110879481.8
公开（公告）日 ：
2021-10-08
申请日 ：
2021-08-02
授权号 ：
CN113481575B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
孙永胜李松松祁志明
申请人 ：
无锡吉智芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110879481.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/00
申请日 : 20210802
申请日 : 20210802
2021-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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