导电表面的膜限制性选择电镀
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及在导电表面上的凹进形貌学特征上选择性电镀一层或多层金属层的方法和装置。本发明的方法和装置用于制造金属电路图，例如在集成电路元件之间产生铜互连，所述集成电路元件嵌入在半导体晶片表面上的绝缘材料薄层中。
基本信息
专利标题 ：
导电表面的膜限制性选择电镀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101065520A
申请号 ：
CN200580040843.3
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·马祖尔
申请人 ：
纳幕尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
段晓玲
优先权 ：
CN200580040843.3
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 H05K3/42 H01L21/288 H01L21/768
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2008-07-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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