用于平面工件的湿式处理的设备、用于所述设备的单元的装置及...
公开
摘要
本发明公开一种用于平面工件的湿式处理的设备的单元的装置，其包括包括第一(13a)及第二壁(13b)的结构。所述工件可在中心平面(4)中在第一方向(y)上移动通过所述第一壁(13a)与所述第二壁(13b)之间的空间(3)。用于将加压液体引入所述第一壁(13a)与所述第二壁(13b)之间的孔隙(27)提供于所述中心平面(4)的相对侧上且面向所述中心平面(4)。所述孔隙(27)在所述第一方向(y)及横向于所述第一方向(y)的第二方向(x)上分布。用于使所述液体离开所述空间(3)的排放开口(28a、28b)沿着所述空间(3)在所述第一方向(y)上的范围界定于在所述第二方向(x)上所见的相对侧上。所述第一壁(13a)及所述第二壁(13b)形成对来自所述空间的在垂直于所述中心平面(4)的方向(z)上的液体流的屏障。穿过所述壁(13a、13b)提供通道(23a、23b、24a、24b)，每一通道(23a、23b、24a、24b)经配置以将液体传导到所述孔隙(27)中的相应一者。
基本信息
专利标题 ：
用于平面工件的湿式处理的设备、用于所述设备的单元的装置及操作所述设备的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114502779A
申请号 ：
CN202080070035.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
费迪南多·温诺亨利·库兹布里塔·舍勒
申请人 ：
德国艾托特克有限两合公司
申请人地址 ：
德国柏林
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202080070035.6
主分类号 ：
C25D5/08
IPC分类号 ：
C25D5/08 C25D5/18 C25D17/02 C23C18/16 C25F7/00 C25D7/00 C25D7/06 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/08
有流动电解液的电镀，例如喷射电镀
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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