一种用于晶圆电镀的多段控制电镀治具，包括有：治具本体，其上设置有凹槽，所述凹槽的外形、尺寸于晶圆相适配，且在所述凹槽的底部设置有用于承载晶圆下表面的卡接环；盖板，所述盖板上设置有转动组件，所述转动组件包括有设置在晶圆中心处的转动轴、与晶圆抵接的转盘以及用于所述转盘转动的驱动件，所述转盘转动设置在所述转动轴上并与外部电路相连。通过采用上述技术方案，转动设置的转盘以晶圆的中心为轴不断的转动，通过转盘使原本静止的电场变为动态旋转的电场，使晶圆表面形成动态的电场，使晶圆上电场的分布更加均匀，从而提高晶圆的电镀质量。