一种电子元器件电镀槽水位微调装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件电镀槽水位微调装置，涉及电镀设备技术领域，本实用新型包括一种电子元器件电镀槽水位微调装置，包括支撑装置、驱动装置、电镀装置、调整装置以及循环装置，支撑装置包括工作台、控制箱、搅拌箱以及固定板，驱动装置包括梯形电箱、转动轴、放水管以及进料斗，电镀装置包括第一电镀箱、第二电镀箱以及第三电镀箱，调整装置包括第一流量控制器、第二流量控制器、第一出水管、第二出水管以及第三出水管。本实用新型，可采用可视玻璃和防滑块使得操作者可以查看电镀箱内的液体情况，测量尺可以方便操作者观察液面具体高度，支撑块可以使得第二交换管被支撑固定，不会掉落，增加了装置的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件电镀槽水位微调装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022001877.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213388962U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
张晓
申请人 ：
镇江锦兴表面工程技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区镇澄路198号镇江电镀环保专业区
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
柳强
优先权 ：
CN202022001877.6
主分类号 ：
C25D21/12
IPC分类号 ：
C25D21/12 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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