一种电镀槽液水位控制装置
授权
摘要
本实用新型涉及电镀设备技术领域，且公开了一种电镀槽液水位控制装置，包括箱体、壳体、电镀阳极、电镀阴极、镀层金属袋和波浪板本体，还包括：套管，其底端与壳体相互连通，所述套管的顶端贯穿至箱体的内部，所述套管的内壁滑动连接有内管，所述内管的顶端转动连接有螺杆，所述内管左右两侧的表面均贯穿开设有孔洞；本实用新型能够对电镀液中的杂质进行过滤，且能够控制电镀液的水位，并能够在作业结束后排空电镀液，避免电镀阴阳极长期浸泡在电镀液的内部，解决了现有的一些电镀设备的电镀阴阳极一直浸没在电镀液中，当电镀加工线长时间不开机，阳极的波浪板上所附着杂质会溶入电镀液中，进而影响电镀镀层品质的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀槽液水位控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022259252.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213739747U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
叶金堆
申请人 ：
宏正（福建）化学品有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市长泰县兴泰工业区
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
洪海珍
优先权 ：
CN202022259252.X
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D21/06 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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