一种电子元器件用电镀槽搅拌装置
授权
摘要
本实用新型公布了一种电子元器件用电镀槽搅拌装置，包括底板，所述底板上端右部固定安装有电镀槽，所述底板上端左部固定安装有气动搅拌装置，所述电镀槽前端下部固定安装有出液管，所述气动搅拌装置右端固定连接有进气管，且进气管延伸至电镀槽上方，所述进气管远离气动搅拌装置的一端固定连接有第一出气管，且第一出气管位于电镀槽内，所述进气管靠近气动搅拌装置的一侧上部外表面设置有控制阀，所述进气管靠近第一出气管的一侧上部外表面设置有溢流阀，所述电镀槽右槽壁固定安装有推流装置。本实用新型通过气动搅拌装置将电镀槽中的电镀液充分搅拌，通过推流装置控制电镀液的流速和方向，提高电镀液搅拌效果，提高电镀质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件用电镀槽搅拌装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021558021.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213113590U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
邓作茂
申请人 ：
佛山市立达泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教鸡洲村委会市良路下渡头6号之二
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021558021.2
主分类号 ：
C25D21/10
IPC分类号 ：
C25D21/10 C25D21/04 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌；挂具的移动
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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