电镀搅拌装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀搅拌装置，包括电镀槽、传动链、驱动机构、至少一根搅拌棒和至少一个搅拌片，所述电镀槽用于容纳镀液；所述搅拌棒的下端插入所述电镀槽的镀液中；所述搅拌片固定在所述搅拌棒的外周面上，所述搅拌片垂直于所述搅拌棒的轴线方向的宽度大于所述搅拌棒的直径；所述传动链位于所述电镀槽的上方，所述搅拌棒的上端固定在所述传动链上，所述传动链呈环形且水平设置；所述驱动机构带动所述传动链沿链延伸方向传动。上述电镀搅拌装置，在晶圆片表面呈定向线型运动，使镀液在晶圆片表面呈定向循环状态，保持晶圆片表面金属离子浓度一致性，从而提高电镀时晶格生长一致性，有利于电镀结晶同向生长，降低了晶格缺陷。
基本信息
专利标题 ：
电镀搅拌装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021270708.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212533189U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
曹骐孙魏小川彭异
申请人 ：
上海中化科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区沈括路581号1幢101室、102室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
杨东明
优先权 ：
CN202021270708.6
主分类号 ：
C25D21/10
IPC分类号 ：
C25D21/10 C25D17/00 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌；挂具的移动
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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