用于电镀装置的搅拌桶
授权
摘要
本实用新型涉及电镀设备领域,公开了用于电镀装置的搅拌桶，包括桶体和提升筋，桶体包括上下对称的上半部和下半部，上半部和下半部的外观均为锥台结构，上半部和下半部结合形成两头小、中间大的结构，上半部的外壁和下半部的外壁上均匀开设若干小孔，上半部的外壁和下半部的外壁上分别开设若干条形口，条形口位于棱边处并沿棱边方向设置。本实用新型通过桶体、筋板于小零件的碰撞，有效避免搅拌桶内的小零件发生聚集，使小零件保持散开状态，保证电镀质量；提升筋易于安装和拆卸，提升筋拆下后便于清理桶体内部，也便于单独清理提升筋。
基本信息
专利标题 ：
用于电镀装置的搅拌桶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020496323.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN211897155U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
陈永明
申请人 ：
无锡乐普金属科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区钱桥镇钱桥大道488号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN202020496323.5
主分类号 ：
C25D17/22
IPC分类号 ：
C25D17/22 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/22
有敞口容器的
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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