一种电镀槽搅拌装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种电镀槽搅拌装置,包括槽体和支撑柱,其中:槽体上顶面安装有可拆卸的槽盖,支撑柱上表面固定安装有变频电机,变频电机通过固定连接件连接有输出轴,输出轴通过安装在槽体侧壁上的轴承座转动连接有安装在槽体内部的搅拌轴,搅拌轴上安装有搅拌器,搅拌轴下方设有固定安装在槽体底面的出气管,出气管通过连接件连接有安装在槽体两侧内壁上的出气支管,出气管和出气支管上均设有出气孔,延伸至槽体外的出气管连接有风机。本实用新型新型结构简单,操作方便,通过搅拌器对电镀液进行搅拌,同时从出气孔均匀鼓入不与待镀器件和电镀液反应的气体,二者的共同作用既能够增强电镀效果,提高生产效率,同时也节约了资源。
基本信息
专利标题 :
一种电镀槽搅拌装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022075852.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-21
授权号 :
CN214004851U
授权日 :
2021-08-20
发明人 :
孙一军
申请人 :
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区东宏路45、47号
代理机构 :
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 :
毛洪梅
优先权 :
CN202022075852.0
主分类号 :
C25D21/10
IPC分类号 :
C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌;挂具的移动
法律状态
2021-08-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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