搅拌装置及晶圆电镀设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种搅拌装置及晶圆电镀设备。该搅拌装置包括：第一驱动装置；和可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件；其中，所述第一驱动装置与承载装置传动连接。本实用新型中，第一驱动装置可驱动承载装置及其上的搅拌件转动，从而实现搅拌件的公转以获得较佳的搅拌效果，电镀液的分布均匀。
基本信息
专利标题 ：
搅拌装置及晶圆电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020927105.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN213086142U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
王振荣刘红兵
申请人 ：
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
上海脱颖律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN202020927105.2
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D21/10 C25D17/06 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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