晶圆移动机构、晶圆电镀单元及含其的晶圆电镀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆移动机构、晶圆电镀单元及含其的晶圆电镀设备。晶圆移动机构包括相互连接的机械手和晶圆夹具，晶圆夹具用于固定晶圆，机械手的末端连接于晶圆夹具，机械手至少具有升降自由度、平移自由度和旋转自由度。该晶圆移动机构通过机械手驱动晶圆夹具在多个工作槽之间转运晶圆，以避免晶圆及晶圆夹具在电镀过程中在多个不同的机械手之间来回交接，进而有效简化了晶圆在电镀过程中的工艺步骤，并能够减少晶圆电镀单元及晶圆电镀设备中所需的机械手数量，以简化设备结构。同时，通过避免晶圆夹具在多个机械手之间来回交接，还可解决交接过程中晶圆夹具与机械手之间因定位精度不佳而引起的交接失败情况，提高电镀流程的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆移动机构、晶圆电镀单元及含其的晶圆电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021662445.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213652690U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
史蒂文·贺·汪
申请人 ：
硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
王卫彬
优先权 ：
CN202021662445.3
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/08 C25D21/10 C25D7/12 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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