晶圆可冲洗的晶圆电镀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽的内壁设置有收集槽；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；第一驱动机构，用于驱动所述晶圆旋转；喷头，所述喷头设置在所述电镀液槽上，用于向所述晶圆表面喷水；当所述喷头向所述晶圆表面喷水时，所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转，使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。本实用新型提供的搅拌装置及晶圆电镀设备中，通过设置喷头和收集槽，可清洗晶圆表面，避免晶圆表面带有不必要的杂质，晶圆表面仅镀有所需的金属离子，晶圆的电镀效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
晶圆可冲洗的晶圆电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020927518.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN214142568U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
王振荣刘红兵
申请人 ：
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
上海脱颖律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN202020927518.0
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/00 C25D17/02 C25D17/06 C25D21/10 C25D5/48
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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