可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备
授权
摘要

本实用新型提供一种可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备。该可过滤电镀液槽包括:底座;阳极,所述阳极安装在所述底座上;和过滤膜,所述过滤膜安装在所述底座上并位于所述阳极的轴向一侧,用于过滤电镀液中的杂质。本实用新型提供的可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备中,电镀液进入电镀液槽后会经过过滤膜,可排除电镀液中的气泡等杂质。电镀液的气泡等杂质被去除,电镀液的分布均匀,可获得较佳的电镀效果。过滤膜为阳离子选择性半透膜,只允许阳离子通过,阻止高分子材料通过,尤其是阻止电镀液中的高分子添加剂通过,可避免高分子添加剂与阳极接触而产生反应,避免高分子添加剂无谓的消耗,避免浪费,高分子添加剂可使用时间长。

基本信息
专利标题 :
可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020926690.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-27
授权号 :
CN213086164U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
王振荣刘红兵
申请人 :
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址 :
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 :
上海脱颖律师事务所
代理人 :
李强
优先权 :
CN202020926690.4
主分类号 :
C25D21/22
IPC分类号 :
C25D21/22  C25D21/06  C25D7/12  C25D17/10  C25D21/00  C25D21/10  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/16
处理液的再生
C25D21/22
离子交换法
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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