阳极可升降的电镀液槽及晶圆电镀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种阳极可升降的电镀液槽及晶圆电镀设备。该阳极可升降的电镀液槽包括：底座；阳极，所述阳极安装在所述底座上；和驱动机构，所述驱动机构与所述阳极传动连接，用于带动所述阳极沿轴向往复移动。本实用新型提供的阳极可升降的电镀液槽及晶圆电镀设备中，驱动机构可带动阳极沿轴向往复移动，可实现调节阳极的位置，可根据需要调节阳极与阴极晶圆之间的距离，从而调节阳极与阴极晶圆之间的电势差，可获得较佳的电镀效果，电镀精度高。
基本信息
专利标题 ：
阳极可升降的电镀液槽及晶圆电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020927104.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN213086141U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
王振荣刘红兵
申请人 ：
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
上海脱颖律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN202020927104.8
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/10 C25D21/00 C25D21/10 C25D21/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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