用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法
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摘要
本发明涉及晶圆电镀金领域，公开了用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法。所述无氰电镀金液包含：金源、导电盐、稳定剂、缓冲剂、调节剂和式(1)所示的聚季铵盐，其中，R1、R2各自独立地为C1‑C30的直链或支链的脂肪族、脂环族或芳香族基团；X为卤离子，n为2‑100的整数。可以有效改善晶圆上镀金厚度的均匀性，超过技术指标要求。
基本信息
专利标题 ：
用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113981495A
申请号 ：
CN202111243056.6
公开（公告）日 ：
2022-01-28
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN113981495B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王彤任长友邓川刘鹏
申请人 ：
深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘伊南
优先权 ：
CN202111243056.6
主分类号 ：
C25D3/48
IPC分类号 ：
C25D3/48 C25D7/12 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/48
金的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2022-02-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/48
申请日 : 20211025
申请日 : 20211025
2022-01-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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