无氰仿金电镀液
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
一种无氰仿金电镀用电解液，用铜盐，锡盐，锌盐、碳酸钾、无机调色剂、有机膦酸(或盐)和酒石酸盐、铜粉抑制剂，低泡表面活性剂配制成无氰电解液，镀液具有很高的稳定性和优良的深镀能力和分散能力，对环境无污染，可获得18～22K的各种仿金镀层。
基本信息
专利标题 ：
无氰仿金电镀液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86105831A
申请号 ：
CN86105831.3
公开（公告）日 ：
1988-02-24
申请日 ：
1986-07-11
授权号 ：
CN1004010B
授权日 ：
1989-04-26
发明人 ：
方景礼庄瑞舫周伯和孙仁甫
申请人 ：
南京大学
申请人地址 ：
江苏省南京市汉口路南京大学科研处
代理机构 ：
南京大学专利事务所
代理人 ：
巫仕华
优先权 ：
CN86105831.3
主分类号 ：
C25D3/58
IPC分类号 ：
C25D3/58
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/56
合金的
C25D3/58
含铜重量超过50的
法律状态
1991-11-06 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-12-13 ：
授权
1989-04-26 ：
审定
1988-02-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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