本发明公开了一种无氰预镀铜电镀装置及工艺，包括电镀机壳，电镀机壳的顶端固定安装有支架，支架的顶端固定安装有电解液存放箱，电解液存放箱的内部固定安装有滤板，滤板的中部开设有安装口，安装口的内部固定安装有第一深沟球轴承，第一深沟球轴承的内部安装有搅拌机构，电镀机壳内壁的一侧固定安装有振荡机构，本发明通过设置振荡机构，振荡电机带动转盘转动，推动杆从底部周期性对放料框进行推动，放料框内的产品受到振荡力后，表面的水分去除，节省等待产品干燥的时间，提高电镀效率；通过设置搅拌机构，搅拌杆带动搅拌叶片对电解液存放箱的原料进行充分搅拌，保证注入的电解液质量。