电镀铜球清洗装置
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摘要

一种电镀铜球清洗装置,包括阿基米德螺旋双层滚筒、清水槽、螺旋旋转机、导槽、和清水喷淋头,阿基米德螺旋双层滚筒的外壁采用无孔的不锈钢制成,阿基米德螺旋双层滚筒的内壁为带网孔的不锈钢制成,内壁设置于外壁中,且外壁与内壁之间的环状间隙中设置有固定连接片,阿基米德螺旋双层滚筒可枢转地设置,导槽的一端位于阿基米德螺旋双层滚筒的出口处、另一端位于螺旋旋转机的入口处,螺旋旋转机设置于清水槽的上方,螺旋旋转机的出口处设置有清水喷淋头。本实用新型可利用阿基米德螺线双层滚筒来满足对铜球的搅拌药水清洗,以及采用螺旋线传输的搅拌清水洗,降低了人工清洗劳动强度、药水消耗,在搅拌清洗过程中降低铜球表面药水的残留。

基本信息
专利标题 :
电镀铜球清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921740441.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN211036120U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
陈荣贤梁少逸梁增龙
申请人 :
恩达电路(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号
代理机构 :
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 :
刘蕊
优先权 :
CN201921740441.X
主分类号 :
C23G3/00
IPC分类号 :
C23G3/00  C25D21/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23G
电解法除外的化学法金属材料清洗及除油
C23G3/00
金属材料清洗或酸洗用的设备
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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