一种电镀阳极用铜球添加装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电镀阳极用铜球添加装置，其特征在于，包括可移动底座，所述底座上方设有加工台面，所述加工台面上设有储料缸，所述储料缸设有出料口，所述出料口连接有进料通道；所述进料通道的一侧对称设有出料通道，所述出料通道分别连接有钛篮和收集篮；所述进料通道下方设有至少一个振动马达。本实用新型通过设置的出料通道，可实现自动添加铜球，无需人工投放铜球，更加省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀阳极用铜球添加装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920810551.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210287574U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
张雪峰唐文峰李卫明
申请人 ：
智恩电子（大亚湾）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河工业园
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨光
优先权 ：
CN201920810551.2
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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