一种电镀线铜球添加防漏装置

授权

摘要

本实用新型涉及电镀线铜球添加领域，具体公开了一种电镀线铜球添加防漏装置，包括VCP加工线，所述VCP加工线的下端设置有铜球添加盒，所述铜球添加盒与VCP加工线之间连接有升降杆，且铜球添加盒的下端设置有料盒，所述料盒的下端安装有电镀槽，所述电镀槽与料盒之间设置有钛篮，所述钛篮的后端安装有钛篮把手。短飞檐挡板的高度没有长飞檐挡板的高度长，所有铜球不至于从料盒中飞出，避免铜球直接掉落电镀槽内部影响到电镀效果，竖向挡板将料盒分隔成一个个区间，从而方便了铜球的下落，避免过多铜球会挤压导致落料速度减缓，横向挡板的设置可以避免铜球从料盒的侧面滚落出掉落至电镀槽中。

基本信息

专利标题：

一种电镀线铜球添加防漏装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922136827.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN211734523U

授权日：

2020-10-23

发明人：

李军张义坤李龙李雪雪

申请人：

欣强电子（清远）有限公司

申请人地址：

广东省清远市清远高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区

代理机构：

东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

齐海迪

优先权：

CN201922136827.6

主分类号：

C25D21/14

IPC分类号：

C25D21/14