一种电镀铜球添加装置

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摘要

本实用新型公开了一种电镀铜球添加装置，涉及电镀辅助设备领域，包括沿重力方向依次设置的上层板和下层板，上层板上设有透明储料筒，透明储料筒设有出料通道，出料通道贯穿上层板，下层板上嵌设有出料管，透明储料筒与下层板之间夹设有转盘，下层板上设有用于驱动转盘的驱动装置，转盘上开设有若干容置管，容置管绕转盘中轴线均匀间隔设置，出料管的直径与出料通道的直径均大于容置管的直径，下层板上于容置管运动轨迹下方设有反光片，上层板上设有与反光片相对应的光电开关，光电开关连接有警示装置。实现自动添加电镀铜球，能够有效提高电镀铜球添加的效率，进而提高了电镀设备工作的效率，降低了工作人员的劳动强度。

基本信息

专利标题：

一种电镀铜球添加装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922468600.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211645440U

授权日：

2020-10-09

发明人：

叶钢华吴永强

申请人：

惠州市永隆电路有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠阳区镇隆镇

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文福

优先权：

CN201922468600.1

主分类号：

C25D21/14

IPC分类号：

C25D21/14