一种应用于晶圆级封装的电镀铜溶液及其电镀工艺

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摘要

本发明公开了一种应用于晶圆级封装的电镀铜溶液及其电镀工艺，由以下成分组成：铜盐70‑90g/L；浓硫酸150‑250g/L；光亮剂60‑90ppm/L；整平剂10‑30ppm/L；抑制剂20‑40ppm/L；反应防污剂60‑120ppm/L；抗氧化剂60‑120ppm/L；载运剂120‑480ppm/L；所述反应防污剂为乙二醇叔丁醚和磷酸酯的复合物，且乙二醇叔丁醚和磷酸酯在使用时的质量浓度比为1:1；所述载运剂为氯离子和矾离子的复合物，质量浓度比为1：(1‑5)范围内配置混合，在使用时的氯离子浓度控制在60‑80ppm/L之间，矾离子浓度控制在60‑400ppm/L之间；将上述组分按照配比均匀混合后，余量为水，操作温度15‑40℃后形成电镀铜溶液。本发明得到的镀层不仅达到了晶圆封装微孔的无空洞、无缝隙的填充的效果；而且电镀均匀性效果好，拱形率低。

基本信息

专利标题：

一种应用于晶圆级封装的电镀铜溶液及其电镀工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113930813A

申请号：

CN202111359685.5

公开（公告）日：

2022-01-14

申请日：

2021-11-17

授权号：

CN113930813B

授权日：

2022-04-08

发明人：

姚玉陈建龙王江锋

申请人：

珠海市创智芯科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市金湾区高栏港经济区高栏港大道2001口岸大楼308-4（集中办公区）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202111359685.5

主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D3/38 C25D7/12 C25D21/12 H01L21/768