电镀铜浴
授权
摘要
本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。
基本信息
专利标题 ：
电镀铜浴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111108235A
申请号 ：
CN201880022413.6
公开（公告）日 ：
2020-05-05
申请日 ：
2018-08-28
授权号 ：
CN111108235B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
池田健岸本一喜高谷康子安田弘树下村彩原崎裕介佐波正浩清原靖藤原伊织田中正夫阿部峰大
申请人 ：
株式会社杰希优;互应化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李书慧
优先权 ：
CN201880022413.6
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D7/00 H05K3/18 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-05-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/38
申请日 : 20180828
申请日 : 20180828
2020-05-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN111108235A.PDF
PDF下载
