一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺，该电镀铜配方包括以下质量浓度的组分：铜盐60‑90g/L、浓硫酸150‑200g/L、抑制剂30‑90mg/L、整平辅助剂10‑30mg/L、加速剂1‑8g/L、定位剂20‑60mg/L、分散剂15‑45mg/L、光亮剂15‑45mg/L。该发明溶液保证了通孔孔口不会出现断裂，对于孔厚径比大于15:1的板，其深镀能力大于95%，填孔板最厚可做3.5mm以上，填孔率保持在95%以上。
基本信息
专利标题 ：
一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114351195A
申请号 ：
CN202210273777.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-03-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王江锋姚吉豪李云华
申请人 ：
深圳市创智成功科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210273777.X
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D5/34 C25D7/00 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/38
申请日 : 20220319
申请日 : 20220319
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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