本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种PCB板盲孔电镀填孔方法。一种PCB板盲孔电镀填孔方法，包括基座、外圆环、握把、第一松紧绳、第二松紧绳和连接杆，所述基座的外侧转动安装有外圆环，基座的表面固定设置有连接轴，所述外圆环的内部活动安装有握把和第一松紧绳，第一松紧绳固定在握把的首尾两端，第一松紧绳的表面固定连接有第二松紧绳，第二松紧绳的前端固定安装有活动块，活动块的顶端固定安装有压块，所述外圆环的表面固定设置有连接杆。本发明的有益效果是：该PCB板盲孔电镀填孔方法，在现有的基础上进行改进，利用装置上的联动结构，使得该装置在夹持PCB板的同时对板面进行清理，同时可以在定位盲孔后快速进行填充工作。